Jakie dodatki stosuje się w cynowaniu chemicznym?

Cynowanie chemiczne to metoda stosowana w wielu gałęziach przemysłu, której celem jest zapewnienie trwałości i odporności na korozję różnych elementów elektronicznych, mechanicznych czy budowlanych.

Proces cynowania chemicznego

Cynowanie chemiczne polega na nanoszeniu warstwy cyny na powierzchni obiektu za pomocą procesu redukcji elektrolitycznej. W przeciwieństwie do mechanicznego sposobu nanoszenia warstwy cyny, w jego przypadku nie jest wymagane użycie prądu i elektrod. Metoda sprawdziła się przede wszystkim w przypadku elementów wykonanych ze stali nierdzewnej, manganowych i niklowych.

Dodatki stosowane w cynowaniu chemicznym

Dodatki używane w procesie cynowania chemicznego pełnią różnorodne funkcje, które mają wpływ na właściwości mechaniczne, elektroniczne i optyczne powstałej warstwy cyny. Jednym z najważniejszych dodatków jest kwas fluorowodorowy, który tworzy kompleksy z jonami cyny i umożliwia ich przenoszenie na powierzchnię. Inny popularny dodatek to chlorek amonu, którego zadaniem jest zmniejszenie szybkości procesu redukcji, dzięki czemu uzyskiwana jest bardziej jednolita struktura warstwy cyny.

Dodatkowo podstawowa kąpiel składa się z dwóch preparatów do cynowania PCB:

• ResTIN BMAT Primary, który jest środkiem doskonalenia ziarna w procesie,
• ResTIN BMAT Secondary, który polepsza drobnoziarnistość i zapewnia uzyskanie szczelnej, ciągliwej powłoki.

Zalety cynowania chemicznego

Cynowanie chemiczne ma wiele istotnych zalet w porównaniu z innymi technikami pokrywania metali. Przede wszystkim pozwala na osiągnięcie wyjątkowo cienkich i jednorodnych warstw pokrycia, co przekłada się na lepszą estetykę wyrobów i dłuższą ich żywotność. Ponadto metoda ta nie wprowadza żadnych niekorzystnych zmian własności mechanicznych podłoża, dzięki czemu zachowane są jego pierwotne właściwości. Cynowanie chemiczne charakteryzuje się również niższym zużyciem energii i materiałów niż podczas innych metod pokrywania, a także większą rzetelnością i trwałością samego połączenia.